安徽招商网络> 安徽招商项目> 半导体封装产业园建设项目

半导体封装产业园建设项目

编号:38071
  • 其他类型

    项目类型

  • 独资

    投资方式

  • 一般

    项目标注

  • 100,000万美元

    项目总金额

项目地点安徽

所属行业制造业

发布时间2018-12-28

铜陵市铜官区招商局
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项目基本情况

项目类型

其他类型

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投资方式

独资

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所属行业

制造业

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项目地点

安徽

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项目有效期

一年

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项目总金额

100,000万美元

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项目标注

一般

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项目内容描述

占地180亩,配套设施完善,内有标准化厂房约6万平方米,拟打造集可控硅、三端稳压管等封装设备为一体的半导体产业园。

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项目综合信息

项目性质

允许类

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年销售收入

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投资回收期

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预计就业人数

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项目环保简述

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投资者条件

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建设项目优势

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项目联系方式

项目单位

铜陵市铜官区招商局

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地址

铜陵市木鱼山大道666号

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联系人

陈****

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电话

056****

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传真

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电子邮箱

3521****

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邮编

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