项目类型
其他类型
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投资方式
合资
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所属行业
制造业
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项目地点
安徽
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项目有效期
一年
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项目总金额
50,000万美元
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项目标注
一般
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项目内容描述
建设芯片测试封装生产线，年产500万台智能穿戴产品主板SMT贴片、100万台3D智能电视机与3D智能手机的主板SMT贴片生产线。
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项目性质
允许类
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年销售收入
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投资回收期
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预计就业人数
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项目环保简述
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投资者条件
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建设项目优势
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项目单位
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地址
芜湖市南陵县
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联系人
戴****
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电话
136****
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传真
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电子邮箱
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邮编
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2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-09-16
2023-08-23
